Thickness measurement of substrate using color metrology
WO2020163570
Art A1
13. August 2020
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020163570
- Aktenzeichen
- EP20753054
- Anmeldetag
- 6. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 13. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/40G06T7/90H04N5/247H04N5/225H04N9/04B24B37/013G06T7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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