Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
WO2020166512
Art A1
20. August 2020
Anmelder: ASE JAPAN CO., LTD., ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020166512
- Aktenzeichen
- EP20754880
- Anmeldetag
- 7. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 20. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/48H01L23/50H01L21/301H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ASE JAPAN CO., LTD.
ROHM CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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