Wiring structure and method for producing wiring structure
WO2020166555
Art A1
20. August 2020
Anmelder: JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020166555
- Aktenzeichen
- EP20755738
- Anmeldetag
- 10. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 20. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
792 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.