Large semiconductor substrate and diced semiconductor substrate manufacturing method

WO2020166583 Art A1 20. August 2020

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020166583
Aktenzeichen: EP20756174
Anmeldetag: 12. Februar 2020
Veröffentlichung: 20. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/18H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KANEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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