Bonded three-dimensional memory devices and methods of making the same by replacing carrier substrate with source layer

WO2020167355 Art A1 20. August 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020167355
Aktenzeichen: EP19915235
Anmeldetag: 22. November 2019
Veröffentlichung: 20. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/1157H01L27/11575H01L27/11573H01L27/11565H01L27/11582H01L29/792H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von