Bonded assembly containing multiple memory dies sharing peripheral circuitry on a support die and methods for making the same

WO2020167357 Art A1 20. August 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020167357
Aktenzeichen: EP19914803
Anmeldetag: 25. November 2019
Veröffentlichung: 20. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G11C16/08H01L27/11573H01L21/48H01L23/498H01L25/065H01L27/11548H01L27/11556H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von