Film Formation Via Pulsed Rf Plasma
WO2020167611
Art A1
20. August 2020
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020167611
- Aktenzeichen
- EP20756415
- Anmeldetag
- 7. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 20. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/505C23C16/30C23C16/44C23C16/458
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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