Large area seamless master and imprint stamp manufacturing method
WO2020167617
Art A1
20. August 2020
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020167617
- Aktenzeichen
- EP20756607
- Anmeldetag
- 9. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 20. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/00B29C59/02B82Y10/00B82Y40/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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