Method for particle removal from wafers through plasma modification in pulsed pvd

WO2020167744 Art A1 20. August 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020167744
Aktenzeichen: EP20755635
Anmeldetag: 11. Februar 2020
Veröffentlichung: 20. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/02C23C14/56C23C14/22C23C14/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von