Trim and deposition profile control with multi-zone heated substrate support for multi-patterning processes

WO2020167944 Art A1 20. August 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020167944
Aktenzeichen: EP20756246
Anmeldetag: 12. Februar 2020
Veröffentlichung: 20. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/687H01L21/033C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von