Gold Through Silicon Mask Plating

WO2020168074 Art A1 20. August 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020168074
Aktenzeichen: EP20754950
Anmeldetag: 13. Februar 2020
Veröffentlichung: 20. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768C25D7/12C25D17/00C25D5/02H01L21/288H01L23/525

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von