Method of processing a substrate

WO2020168084 Art A1 20. August 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020168084
Aktenzeichen: EP20754971
Anmeldetag: 13. Februar 2020
Veröffentlichung: 20. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/033H01L21/311H01L21/683C23C16/32H01J37/32C23C16/505

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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