Film in Substrate For Releasing Z Stack-Up Constraint

WO2020168530 Art A1 27. August 2020

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020168530
Aktenzeichen: EP19916506
Anmeldetag: 22. Februar 2019
Veröffentlichung: 27. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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