Joint connection of corner non-critical to function (nctf) ball for bga solder joint reliability (sjr) enhancement

WO2020168552 Art A1 27. August 2020

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020168552
Aktenzeichen: EP19915676
Anmeldetag: 22. Februar 2019
Veröffentlichung: 27. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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