Method for manufacturing punching die and punching die
WO2020170464
Art A1
27. August 2020
Anmelder: TSUKATANI HAMONO MFG. CO., LTD., OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020170464
- Aktenzeichen
- EP19915749
- Anmeldetag
- 14. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 27. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B26F1/00B22F3/105B22F3/16B23K26/342B26F1/40B33Y10/00B33Y80/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TSUKATANI HAMONO MFG. CO., LTD.
OSAKA UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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