Semiconductor device, solid-state imaging device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2020170860 Art A1 27. August 2020

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020170860
Aktenzeichen: EP20760011
Anmeldetag: 7. Februar 2020
Veröffentlichung: 27. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/04H01L21/3205H01L21/336H01L21/768H01L21/822H01L21/8234H01L23/522H01L23/532H01L27/06H01L27/146H01L29/78H04N5/369H04N5/378

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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