Film-forming composition and method for producing semiconductor substrate
WO2020170934
Art A1
27. August 2020
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020170934
- Aktenzeichen
- EP20759670
- Anmeldetag
- 13. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 27. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G77/60C08L83/16C09D183/16G03F7/075G03F7/11G03F7/20H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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