Circuit board, mounting board, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing mounting board
WO2020170968
Art A1
27. August 2020
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020170968
- Aktenzeichen
- EP20758680
- Anmeldetag
- 14. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 27. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L21/60H05K1/18H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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