Etching liquid for silver, and method for producing printed wiring board using same
WO2020171051
Art A1
27. August 2020
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020171051
- Aktenzeichen
- EP20758586
- Anmeldetag
- 18. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 27. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23F1/30H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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