Lid body, package, electronic device, and electronic module
WO2020171123
Art A1
27. August 2020
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020171123
- Aktenzeichen
- EP20759331
- Anmeldetag
- 19. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 27. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/02H01L23/06H01L23/08G01N27/12H05K5/00H05K5/03H05K5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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