Bonded assembly including a semiconductor-on-insulator die and methods for making the same

WO2020171874 Art A1 27. August 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020171874
Aktenzeichen: EP19916252
Anmeldetag: 2. Dezember 2019
Veröffentlichung: 27. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von