Method and device for wafer taping
WO2020172785
Art A1
3. September 2020
Anmelder: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020172785
- Aktenzeichen
- EP19916947
- Anmeldetag
- 26. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 3. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Yangtze Memory Technologies
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
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Fachgebiete
Vertreten von
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