Method for manufacturing circuit board, circuit board, and method for manufacturing circuit package

WO2020174674 Art A1 3. September 2020

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020174674
Aktenzeichen: EP19917509
Anmeldetag: 28. Februar 2019
Veröffentlichung: 3. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/20H05K3/00H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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