Film forming device

WO2020174845 Art A1 3. September 2020

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020174845
Aktenzeichen: EP19917044
Anmeldetag: 20. Dezember 2019
Veröffentlichung: 3. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C14/12H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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