Substrate processing device, semiconductor manufacturing device, and substrate processing method
WO2020174874
Art A1
3. September 2020
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020174874
- Aktenzeichen
- EP19916880
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 3. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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