Plasma cvd apparatus and plasma cvd method

WO2020175152 Art A1 3. September 2020

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020175152
Aktenzeichen: EP20762802
Anmeldetag: 13. Februar 2020
Veröffentlichung: 3. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/42C23C16/509H01L21/31H01L21/316H01L21/336H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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