Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing same

WO2020175157 Art A1 3. September 2020

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020175157
Aktenzeichen: EP20762919
Anmeldetag: 13. Februar 2020
Veröffentlichung: 3. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L29/78H01L29/12H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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