Back grinding adhesive sheet, and method for manufacturing semiconductor wafer

WO2020175364 Art A1 3. September 2020

Anmelder: DISCO CORPORATION, DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020175364
Aktenzeichen: EP20762593
Anmeldetag: 21. Februar 2020
Veröffentlichung: 3. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B7/22C09J201/00B24B37/30B24B41/06H01L21/304H01L21/683C09J7/22C09J7/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: DISCO CORPORATION
DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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