Thermosetting resin film and first protective film formation sheet

WO2020175421 Art A1 3. September 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020175421
Aktenzeichen: EP20763537
Anmeldetag: 25. Februar 2020
Veröffentlichung: 3. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C09J7/35C09J201/00H01L21/301H01L21/60H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von