Resin Composition, Prepreg, Metal Foil-Clad Laminate Board, Resin Composite Sheet, And, Printed Circuit Board
WO2020175537
Art A1
3. September 2020
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020175537
- Aktenzeichen
- EP20763077
- Anmeldetag
- 26. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 3. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L25/08C08L101/00C08J5/24B32B15/08B32B15/082C08K3/013H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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