Dynamic cooling control for thermal stabilization for lithography system

WO2020176178 Art A1 3. September 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020176178
Aktenzeichen: EP20763323
Anmeldetag: 23. Januar 2020
Veröffentlichung: 3. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20G02F1/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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