High Bandwidth die To die Interconnect With Package Area Reduction

WO2020176313 Art A1 3. September 2020

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020176313
Aktenzeichen: EP20712743
Anmeldetag: 19. Februar 2020
Veröffentlichung: 3. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von