Apparatus for batch polishing of workpieces

WO2020177295 Art A1 10. September 2020

Anmelder: THE HONG KONG POLYTECHNIC UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020177295
Aktenzeichen: EP19918450
Anmeldetag: 17. September 2019
Veröffentlichung: 10. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00B24B27/00B24B41/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE HONG KONG POLYTECHNIC UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 The Hong Kong Polytechnic University

The Hong Kong Polytechnic University ist eine öffentliche Hochschule in Hongkong mit breitem technisch-medizinischem Forschungsprofil. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Software, ergänzt durch organische Chemie und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen aus 2003 bis 2025 reichen von Augentropfen bis zu Bauplanungssoftware.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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