Packaging of mems device having release hole outside packaging space
WO2020177558
Art A1
10. September 2020
Anmelder: TIANJIN UNIVERSITY, ROFS MICROSYSTEM (TIANJIN) CO, .LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020177558
- Aktenzeichen
- EP20767243
- Anmeldetag
- 21. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 10. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03H9/02H03H9/05H03H9/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TIANJIN UNIVERSITY
ROFS MICROSYSTEM (TIANJIN) CO, .LTD. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tianjin University
Die Tianjin University ist eine der ältesten technischen Hochschulen Chinas mit Sitz in Tianjin. Ihr Patentportfolio deckt breit die Elektronik- und Schaltungstechnik ab, ergänzt durch organische Chemie sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.
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