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WO2020177741 Art A1 10. September 2020

Anmelder: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020177741
Aktenzeichen: EP20766858
Anmeldetag: 5. März 2020
Veröffentlichung: 10. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H04W4/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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