Method for providing an electrical connection and printed circuit board

WO2020177877 Art A1 10. September 2020

Anmelder: ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020177877
Aktenzeichen: EP19709916
Anmeldetag: 7. März 2019
Veröffentlichung: 10. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/22H01R12/53H05K1/11H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ADVANTEST CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

1.227 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen