Cutting method using diamond cutting tool

WO2020178971 Art A1 10. September 2020

Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKAI NATIONAL HIG 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020178971
Aktenzeichen: EP19917550
Anmeldetag: 5. März 2019
Veröffentlichung: 10. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B23B27/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKAI NATIONAL HIG
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System

Die National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System ist ein japanischer Hochschulverbund mit medizinischem und naturwissenschaftlichem Forschungsschwerpunkt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Pharma-/Biotechnologie und Messtechnik. Die Anmeldungen aus 2019 bis 2025 reichen von Osteogenese-Fördermitteln bis zu Polymer-Elektrolytmembranen.

619 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von