Film-forming apparatus and mounting machine

WO2020178996 Art A1 10. September 2020

Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020178996
Aktenzeichen: EP19917597
Anmeldetag: 6. März 2019
Veröffentlichung: 10. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01G13/00B23K3/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.247 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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