Resist pattern forming method and semiconductor chip manufacturing method

WO2020179418 Art A1 10. September 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020179418
Aktenzeichen: EP20765694
Anmeldetag: 17. Februar 2020
Veröffentlichung: 10. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/039G03F7/20G03F7/32H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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