Three-Dimensional Molded Object
WO2020179763
Art A1
10. September 2020
Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020179763
- Aktenzeichen
- EP20766246
- Anmeldetag
- 3. März 2020
- Veröffentlichung
- 10. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06K19/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSAKA UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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