Workpiece processing device and method

WO2020179790 Art A1 10. September 2020

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020179790
Aktenzeichen: EP20766627
Anmeldetag: 3. März 2020
Veröffentlichung: 10. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B47/22B24B19/02B24B41/06B24B49/10B24B49/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von