Substrate processing device

WO2020179804 Art A1 10. September 2020

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020179804
Aktenzeichen: EP20765998
Anmeldetag: 4. März 2020
Veröffentlichung: 10. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B37/013B24B53/017H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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