Microneedle array and patch
WO2020179850
Art A1
10. September 2020
Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020179850
- Aktenzeichen
- EP20767376
- Anmeldetag
- 4. März 2020
- Veröffentlichung
- 10. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61M37/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOHOKU UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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