Die-bonding sheet and method for manufacturing semiconductor chip with film-like adhesive

WO2020179897 Art A1 10. September 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020179897
Aktenzeichen: EP20765750
Anmeldetag: 6. März 2020
Veröffentlichung: 10. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00B23K26/53H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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