Integrated Tool Lift

WO2020180505 Art A1 10. September 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020180505
Aktenzeichen: EP20765790
Anmeldetag: 21. Februar 2020
Veröffentlichung: 10. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677H01L21/67B65G47/90

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von