Measurement system to measure a thickness of an adjustable edge ring for a substrate processing system
WO2020180656
Art A1
10. September 2020
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020180656
- Aktenzeichen
- EP20765796
- Anmeldetag
- 28. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 10. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B17/02G01B5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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