Adhesive agent composition, film-like adhesive agent, adhesive sheet, and semiconductor device manufacturing method

WO2020183581 Art A1 17. September 2020

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020183581
Aktenzeichen: EP19919162
Anmeldetag: 11. März 2019
Veröffentlichung: 17. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J7/30C09J11/04C09J11/08H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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