Film forming method

WO2020183827 Art A1 17. September 2020

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020183827
Aktenzeichen: EP19919439
Anmeldetag: 11. Dezember 2019
Veröffentlichung: 17. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/34H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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