Solid-state imaging device, method for manufacturing same, and electronic instrument

WO2020183965 Art A1 17. September 2020

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020183965
Aktenzeichen: EP20769029
Anmeldetag: 30. Januar 2020
Veröffentlichung: 17. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L43/08H01L43/10H01L43/12H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L21/02H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L21/8239H01L27/105H01L27/146H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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