Semiconductor device, imaging device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2020184027 Art A1 17. September 2020

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020184027
Aktenzeichen: EP20769322
Anmeldetag: 10. Februar 2020
Veröffentlichung: 17. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/15H01L23/28H01L23/29H01L23/31H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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